• 双波段复合焊接头
    双波段复合焊接头

    双波段复合焊接头

    LWY08A

    适用功率/Rated Power

    8000W

    • 适配QBH接口

    • 本体全身水冷,保证焊接头长时间稳定工作

    • 镜片污染监测,实时报警反馈

    • 同轴/风刀脆性防护,无损碰撞,快速复产

    • 结合光纤和半导体的各自优势,在焊接高反材料、中厚板不锈钢等材料上,提高         焊道的良率以及焊接平面的美观

    • 半导体激光对材料进行预热,光纤激光对材料进行深度强度加工

    • 保护镜片采用抽屉式设计,便于维护

    • 搭载CCD相机模块

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    产品参数

    接口类型:QBH      适用波长:1080nm+915nm
    半导体准直聚焦:100mm      光纤准直焦距100mm/150mm/200mm
    聚焦焦距:200mm/250mm/300mm      吹气方式:同轴/旁轴
    辅助气压:≤1MPa      整体重量:9.6kg

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    0755-85225225 (总机)
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